二、LED的未来
　　
　　尽管目前存在一些问题，但我坚信，明天的照明领域会是LED的天下。但在这之前，我们必须克服上面提到的各种问题。另外，还要找出LED的优势，并将它们充分的发挥出来。只有这样我们才能真正迎来LED在照明领域的春天。
　　
　　在LED面临的诸多问题中，我觉得较需要解决是如何给它定位，找出它在照明领域的优势，把它充分发挥出来。在这一点上，现有的LED产品做得都不够好。它们充其量只能算得上是一个过渡性产品。之所以会这样，主要原因是因为目前我们的设计师在设计LED灯具时，都围绕传统灯具进行。比喻目前市面上比较常见的球泡灯，尽管我也开发了几款球泡灯，但我并不认为它是一款理想的LED产品。大家都知道，球泡灯的外形是模仿我们照明祖师爷“爱迪生”发明的灯泡来的。祖师爷当年之所以把它做成这个形状，主要受制于灯内用来发光钨丝的形状和玻璃制造工艺。这在当时确实堪称一项伟大的成就。但是今天我们LED用来发光的晶圆只有钨丝的几十分之一大，就算是一个40mil的晶圆，我们也可以把它封装在不到5mm^2空间里，这本可以留给我们的设计师更大的想象空间，但它们没有抓住这个优势推陈出新。反而局限于传统思维，使这款灯具在设计上既没能发挥LED优势，也不符合现代审美观。未来的室内照明必须引入一种全新的理念，不仅要求节能环保，健康舒适还要美观大方，达到在可视范围内光线均匀分布，同时也要减少占用室内有限的空间，做到与现代建筑有机结合。那时在我们的房间里显眼的位置再也看不到像传统灯具那样显眼的照明产品了，为我们提供照明的也许是一扇门或一扇窗，也许是一片瓷砖或一面墙，甚至连你的写字台都有可能成为未来的照明产品。
　　
　　在散热的问题上，目前我们广泛使用的铝材的导热系数为237W/m*k，仅次于钻石（2300W/m*k）、银（429W/m*k）、铜（401W/m*k）、金（317W/m*k）,是可以满足散热要求的。但是在安装结构的接触热阻上还存在很大的问题，要解决这个问题可能需要封装和应用两大领域的通力合作。能将光源直接封装在散热器上应该是一个好的选择。
　　
　　至于显色性，目前科研人员正不断努力，已经取得一些成果。也许将黄色荧光粉与一些其他颜色的荧光粉配比后问题会得到解决。