【建材网】北京时间2月24日晚上，华为在巴塞罗那举行了，MWC2019新品发布会，在这次发布会上华为旗下的首款5G可折叠屏手机MateX正式亮相，发布会正式公布了MateX的售价：8GB+512GB售价2299欧元（约17500元人民币）。华为发布的这款手机被人们称为史上非常贵的天价手机。

很多年以前人们都以拥有一台苹果手机为荣，现在华为的这一款天价手机的发布就成为了人们的追求，很多网友都戏称中国也拥有一部可以卖（shen）的手机了。

华为MateX手机采用鹰翼式外折叠设计，比iPad更薄，搭载首款7nm5G芯片，30分钟即可充电85%，在隐私保护上更加安全。华为MateX拥有的这一系列优势都足以比肩世界国际的一流手机通讯巨头，甚至有一些方面已经走在了世界同行巨头的前列，华为MateX以天价售出，也是物有所值的。

据悉华为MateX用的屏幕来自京东方的柔性屏。京东方的面板产品在世界上也享有很高的声誉。华为、京东方的强强联合也为中国企业走出去树立了典范。

对于我们LED显示屏而言天价手机的发布，又将带来哪些启示呢？

LED显示屏微间距化成为未来发展的趋势

LED显示屏微间距化已经成为未来行业发展的一个重要趋势。在通往微间距化的过程中，由于秉承的工艺路线的不同出现了一种是基于传统小间距工艺的“四合一”和“N合一”方案，另外一种是基于集成封装的COB技术工艺路线。不管是那种方案的选择，结果都将过度到Micro LED时代。

在微显示领域，相较于当前显示技术主流OLED和LCD，Micro LED结构更加简单，性能优势更加明显，具有高亮度、低能耗、使用寿命长、响应速度快等优点，可广泛应用于手机、平板、笔记本电脑、电视、AR/VR设备、户外显示器、抬头显示器（HUD）等领域。

Micro LED在微显示领域拥有着潜在的广泛市场，国内国际的显示企业为了在未来的微显示产业上占有更大的主动权，都开始在微显示这个领域进行深耕布局。但是在通往更小间距Micro LED的技术道路上，微显示道路的探索还面临着LED芯片微缩和巨量转移两个主要难题。

微缩制程技术是指将原有的LED芯片毫米级的长度微缩至预期目标10μm一下，即1-10μm，也将μLED芯片技术。Micro LED的μLED芯片与现有量产的LED红蓝黄芯片相比，在材质和外延工艺上通用。差别之处以及相应的技术难点在于：Micro LED需要用到微米级别的LED制程，现有的LED芯片量产工艺及设备无法满足μLED芯片加工要求。μLED芯片需要做衬底剥离，现有的激光剥离衬底工艺，成本高、效率低，需要开发适合于μLED芯片的衬底剥离技术。μLED芯片尺寸缩小到了10μm，但是现有设备的加工极限在100μm以上，需要开发更高精度的工艺和设备。

巨量转移，是指将数以千计的LEDchip搬到驱动背板上并实现发光的功能。其目标不仅仅是一次搬运好几万、好几十万颗LED，还要能“只搬运发光层”，即晶圆上通过MOCVD产出的薄外延层(thin-film layers)。

Micro LED制造厂商面临的挑战集中于如何既能实现巨量转移又保持高良率高精度：转移的仅仅是已经点亮的LED晶体外延层，并不转移原生基底，搬运厚度仅有3%，同时Micro LED尺寸极小，需要更加精细化的操作技术。一次转移需要移动几万乃至几十万颗LED，数量巨大，需要新技术满足这一要求。巨量转移需要突破的技术难题，不仅包括如何吸取、选择、放置，还包括转移的设备与吸嘴，选择的各种技巧等，同时还需考虑如何将转移良率提升到99.9999％又保证每颗芯片的精准度控制在正负0.5μm以内。

一般来说，Micro LED显示面积越大，所需的芯片就越多，这就会造成Micro LED中出现不良的概率提升，显示器修复的成本就越高，而显示的PPI越高，显示器所需的芯片尺寸就越小，芯片之间的距离就越小，芯片微缩和巨量转移的难度就越大。

LED芯片微缩和巨量转移两个难题是LED显示屏通向Micro LED道路上的拦路虎。

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